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单面SMT贴装
单面SMT贴装是将焊膏添加到组件垫，PCB裸板的锡膏印刷完成之后，经过回流焊贴装其相关电子元器件，然后进行回流焊焊接。这个过程与流程就叫单面SMT贴装，单面SMT贴装是目前主流的一种SMT贴片方式，应用广泛，方便快捷，单面SMT贴装也是一种常态，因为单面SMT贴装产品都是比较简单，不可能很复杂
*t贴片工厂生产PCBA的品质控制流程
1、PCB电路板制造接到PCBA的订单后，分析PCB文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻*等关键因素。
2、元器件采购与检查元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，100%避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。
PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等
IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存
其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%
3、SMT Assembly加工锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要*或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，减少人为因素造成的不良。
4、插件加工插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。
5、程序烧制在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点（Test Points），目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器（比如ST-LINK、J-LINK等）将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。
6、PCBA板测试对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT（In Circuit Test）、FCT（Function Test）、Burn In Test（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。
单面贴装和插装混合
单面贴装和插装混合有些PCB板是双面板，一面电路板贴装，另一面电路板进行插装。电路板贴装和电路板插装的工艺流程跟单面加工是一样的，但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具来保护产品不被二次回炉，这种电路板的贴片主要是一面是SMT贴片，一面是DIP插件，两面都需要再次过一便炉，此种产品加工方式也是一般普通SMT厂家搞不定的。
