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石墨铜箔-昆山市禄之发电子科技(在线咨询)-铜箔

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高温高延伸性铜箔(简称为HTE铜箔)

在高温(180℃)时保持有优异延伸率的铜箔。其中,35μm 和70μm厚度的铜箔高温(180℃)下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。又称为HD铜箔(high ductility copper foil)。


低轮廓铜箔(简称LP)

一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙,镀银铜箔,呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线,起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻(在2 μm以下),为等轴晶粒,不含柱状的晶体,铜箔,呈成片层状结晶,且棱线平坦。表面的粗化度低。超低轮廓电解铜箔经实际测定,石墨铜箔,平均粗化度(Ra)为0.55μm(一般铜箔为1.40μm)。粗化度为5.04μm(一般铜箔为12.50μm)。








高频变压器包铜箔的绕制方法

1、铜箔绕制工法    

1)铜箔的种类及在变压器中的作用;我们以铜箔的外形分有裸铜各背胶两种:铜箔表面有覆盖一层Tape的为背胶,反之为裸铜;以在变压器中的位置不同分为内铜和外铜。裸铜一般用于变压器的外铜。铜箔在变压器中一般起屏蔽作用,主要是减小漏感,激磁电流,在绕组所通过的电流过高时,铜箔石墨片,取代铜线,起导体的作用。    

2)铜箔的加工。  


涂胶铜箔adhesive coated copper foil(简称ACC)

又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—*酯树脂、丁qing改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔(RCC)在功能上有所区别,只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。



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