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台山琪翔高精密快板厂-pcb埋孔板加急-深圳pcb埋孔板

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线路板阻焊油墨脱落的原因

线路板阻焊油墨脱落的原因

在pcb线路板生产制造中,阻焊和文字都需要印上油墨,以达到线路板的功能要求。

在pcb埋孔板生产中,会碰到一些线路板阻焊油墨脱落的情况。那么线路板阻焊油墨脱落的是由什么原因引起的呢?下面琪翔电子将给大家分析讲解。

线路板阻焊绿油脱落主要有三个原因:

1、pcb埋孔板在印刷油墨时,前处理没有做到位,比如PCB板表面有污渍、灰尘或 杂质,或一些区域被氧化了,但其实解决这个问题是非常简单的,即重新把前处理再做一遍就是了,但要力求将线路板表面的污渍、杂质或者是氧化层清理干净,这个是在生产员工在操作上的失误,也是管理上不严禁造成的。

2、有可能是因为出在烤箱,烘烤线路板时间短或者是温度不够,因为线路板在印刷完热固油墨之后都要进行高温烘烤,而如果烘烤的温度或者是时间不足就会导致板面油墨的强度不够,经过后续工艺流水下去****终成品发货,客户收到板子进行贴片加工,在贴片加工时过锡炉高温,导致引起线路板油墨脱落。

油墨质量问题或者是油墨过期,由于采购的时候贪图便宜,采购相同品牌的油墨且价格上有相差的问题油墨,或者是采购不*品牌小的油墨,这个也会造成线路板油墨过锡炉是掉落。有一些线路板厂,采购的油墨长时间没有使用完,多次使用其在色泽上有差异,性能上也大大降低,更容易发生油墨掉落。






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毫无疑问,想要做好pcb埋孔板产品质量管理,并不是其中一个环节就能做到的。品质管理涉及到各个方面,是原则性****强的工作,要求岗位人员在其中需要挑起重担,充当把关人的角色。PCB线路板品质是企业赖以生存和发展的保证,是市场开拓的生命线。可以说,*就是****益。下面请大家感受琪翔对****PCB线路板品质的执着和坚持。

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高精密多层pcb埋孔板制作难点

高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板,比传统的多层线路板加工难度大,其品质牢靠性要求高,首要应用于工业操控,电源、轿车、计算机、*、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来,跟着高精密多层板的需求不断增加,使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层pcb埋孔板在生产中遇到的首要加工难点。

对比常规PCBpcb埋孔板产品特点,高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性,内层空间、层间对准度、阻*操控以及牢靠性要求更为严格。

1.钻孔制造难点:选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密布BGA多,窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。

2.压合制造难点:多张内层芯板和半固化片叠加,压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时,需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度,并设定合理的高层板压合程式。层数多,涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄,简单导致层间牢靠性测验失效问题。

3.层间对准度难点:由于高层板层数多,客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格,一般层间对位公役操控±75μm,考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度,以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间*方式等要素,使得高层板的层间对准度操控难度更大。

4.内层线路制造难点:高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料,对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求,如阻*信号传输的完整性,增加了内层线路制造难度。线宽线距小,开短路增多,微短增多,合格率低;细密线路信号层较多,内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄,简单褶皱导致*不良,蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板,单元尺度较大,在制品作废的价值相对高。

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