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化州焊锡机-焊锡机-劲祥自动化

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焊锡机编程进程中需要注意的12个事项


系统错误!


电子电机线束超声波焊接

电动机线束焊接:通常称为“电动机”的电动机是指根据电磁感应定律转换或传输电能的电磁装置。电动机也被称为(通常称为电动机),并且在电路中由字母“M”(旧标准为“D”)表示。其主要功能是产生驱动扭矩。作为电器或各种机器的电源,发电机在电路中用字母“G”表示。电动机分为固定电动机(变压器)和旋转电动机(电动机)。变压器是一种固定电动机,它利用电磁感应原理将电能从一个电压转换为另一个电压(通常是交流电)。从电力的生产,输送和分配到各个家庭,使用各种变压器。在发电机中,无论线圈是通过磁场还是通过磁场移动通过固定线圈,都可以在线圈中感应出电位。在这两种情况下,磁通量的值是恒定的,但是与线圈相交的磁通量的数量是变化的,这是互感的原理。变压器是一种使用电磁互感来转换电压,电流和阻*的设备。这些主要用于汽车,通讯,电动工具,家用电器,消费电子,机械设备,工业设备等领域。


焊锡机在使用过程中,有时候会遇到一些焊接不良的现象发生,这些问题主要表现有吃锡不良、冷焊或点不光滑、焊点裂痕等,针对这些焊接不良问题。除了调试设备本身外还有一些外在的因素,那么对于这些问题该如何解决呢?

一、吃锡不良

其现象为线路的表面有部分未沾到锡,其原因有:

1、表面附有油脂、杂质等,可以溶剂洗净。

2、基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面,此为印刷电路板制造厂家的问题。

3、硅油,一般脱模剂及润滑油中含有此种油类,很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中,应尽量避免*含有硅油。焊锡炉中所用的氧化****油也须留意不是此类的油。

4、由于贮存时间、环境或制程不当,基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题,重焊一次将****于吃锡效果。

5、助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的空气压力及高度等。比重也是很重要的因素之一,因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错,贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。

6、焊锡机焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55~80℃

7、不适合之零件端子材料。检查零件,使得端子清洁,浸沾良好。

8、预热温度不够。可调整预热温度,使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。

9、焊锡中杂质成份太多,不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质,若不合规定超过标准,则更换合于标准之焊锡。

退锡:多发生于镀锡铅基板,与吃锡不良的情形相似;但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时,大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中,所以情况较吃锡不良严重,重焊一次不一定能****。原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理。

二、冷焊或点不光滑

此情况可被列为焊点不均匀的一种,发生于基板脱离锡波正在凝固时,零件受外力影响移动而形成的焊点。

保持基板在焊锡过后的传送动作平稳,例如加强零件的固定,注意零件线脚方向等;总之,待焊过的基板得到足够的冷却再移动,可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。

至于冷焊,锡温太高或太低都有可能造成此情形。

三、焊点裂痕

造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合。另外基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此,基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又,用切断机剪切线脚更是主要,对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。

四、锡量过多

过大的焊点对电流的流通并无帮助,但对焊点的强度则有不影响导致的原因:

1、基板与焊锡的接触角度不当,改变角度(10~70),可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力,而得到较薄的焊点。

2、焊锡温度过低或焊锡时间太短,使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。

3、预热温度不够,化州焊锡机,使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。

4、调高助焊剂的比重,亦将****于避免大焊点的发生;然而,亦须留意比重太高,焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。

五、锡尖

在线路上零件脚步端形成,是另一种形状的焊锡过多。再次焊锡可将此尖消除,有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生,原因如下:

1、基板的可焊性差,此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下,再次过焊锡炉并不能解决问题,因为如前所述,线路表面的情况不佳,如此处理方法将无效。

2、基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中,冷凝时孔中的焊锡因数量太多,被重力拉下而成冰柱。

3、在手焊锡方面,烙铁头温度不够是主要原因,或是虽然温度够,但烙铁头上的焊锡太多,亦会有影响。

4、金属不纯物含量高,需加纯锡或更换焊锡。

六,焊锡沾附于基板材上

1、若有和助焊剂配方不兼容的*残留在基板上,将会造成如此情况。在焊锡时,这些材料因高温变软发粘,而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类*,将****于****情况。如果仍然发生焊锡附于基材上,焊锡机,则可能是基板在烘烤过程时处理不当。

2、基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时,或可****此问题。

3、焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象,此为一设备维护的问题。

白色残留物:焊锡或清洗过后,有时会发现基板上有白色残留物,虽然并不影响表面电阻值,但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为:

1、基材本身已有残留物,吸收了助焊剂,再经焊锡及清洗,就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。

2、积层板的烘干不当,偶尔会发现某一批基板,总是有白色残留物问题,而使用一下批基板时,问题又自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以溶剂清洗干净。

3、铜面氧化****剂之配方不兼容。在铜面板上一定有铜面氧化****剂,此为基板制造厂涂抹。以往铜面氧化****都是松香为主要原料,但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加一卤化剂便可解决此问题。目前亦已有水溶剂铜面氧化****剂。

4、基板制造时各项制程控制不当,使基板变质。

5、使用过旧的助焊剂,吸收了空气中水份,而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。

6、基板在使用松香助焊剂时,焊锡过后时间停留太久才清洗,以致不易洗净,尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间,怀集焊锡机,将可****此现象。

7、清洗基板的溶剂中水分含量过多,吸收了溶剂中的IPA成份局部积存,降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份,如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。

七、深色残留物及侵蚀痕迹

在基板的线路及焊点表面,双层板的上下两面都有可能发现此情形,通常是因为助焊剂的使用及清除不当。

1、使用松香助焊剂时,信宜焊锡机,焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗,造成基板上残留痕迹。

2、酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗,或在清洗过程加入中和剂。

3、因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物,解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可容许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。

4、焊锡机焊锡杂质含量不符合要求,需加纯锡或更换焊锡。

八、*及气孔

从外表上*及气孔的不同在*的直径较小,现于表面,可看到底部。*及气孔都代表着焊点中有气泡,只是尚示扩大至表层,大部份都发生在基板底部,当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时,即形成了*或气孔。形成的原因如下:

1、在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机,零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物,但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油,则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。

2、基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气,如果基板使用较廉价的材料,则有可能吸入此类水气,焊锡时产生足够的热,将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤,可以****此问题。

3、基板储存太多或包装不当,吸收附近环境的水气,故装配前需先烘烤。

4、助焊剂槽中含有水份,需定期更换助焊剂。

5、发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份,需加装滤水器,并定期排气。

6、预热温度过低,无法蒸发水气或溶剂,基板一旦进入锡炉,瞬间与高温接触,而产生爆裂,故需调高预热温度。

7、焊锡机锡温过高,遇有水份或溶剂,立刻爆裂,故需调低锡炉温度。



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