点胶机的优势介绍
前面我们就点胶机的一些基本性能为大家做了基本介绍,多轴封装设备的优势远不止以上所提及的部分,多轴封装设备在软件与硬件的配置上都较之以往的封装设备有了大幅****。
前面我们讲到了,为了实现封装动作的完整存储,多轴封装设备配备有超大内存的SD记忆卡。而点胶机的电子控制器的也配备了SD卡接口,大大的减少了产品更新时的工作量。通过SD卡接口能够将电脑中已存在的点胶数据直接导出至SD卡中,以SD卡为媒介,将需要更新的部分存入SD卡,再插入点胶控制器中就可以完成产品的更新流程,完全实现了脱机更新。当然,此方式不仅适用于产品更新,当封装过程中需要在多台封装设备之间进行一些必要的数据交换以及数据共享时,此种方法依然奏效。
点胶机在封装过程中的每个指令都需要配合*的开胶时间与关胶时间,以及****的退枪高度以及指令间的时间。点胶机点胶时间的控制不是一成不变的,需要根据封装需要对封装过程中的时间、功能进行灵活的调整,以****封装效率。减少点胶、堆胶以及拉丝拖尾等现象出现的频率。
九、AB胶机
A配胶部分:
1、本机型通过*计量泵来控制出胶量,具有*、耐腐蚀、不怕胶水有胶料,配胶比例****等优点;
2、配胶比例1:1-100:1可调,适用于聚氨酯,有机硅,AB环氧树脂等各种类型AB胶,从而满足您灌胶多样化的需求;
3、配胶部分操作简便,您只需把AB胶分别倒进相对应的料桶里面,然后再PLC触摸屏里设置好程序,按启动键,机器便可自动灌胶,每个产品灌多少,机器就自动配多少,有效节约胶水;
4、根据胶水性质,料筒可选配带有搅拌装置****沉淀,也可选配恒温装置,还可加液位感应装置,当胶水低于这个液位时自动报警,提醒添加胶水;
5.清洗方便,因为A胶和B胶是分开储料的,AB胶混合部分只有出胶口的搅拌管,所以清洗部分只有搅拌管,其他部分都不用清溪,如果下班或要停下一段时间才灌胶,只需要将搅拌管取下来,泡到清洗剂里马上清溪干净就行。
B配胶部分:
1、本机型采用触摸屏显示操作,全中文显示界面,易学易懂,工人培训简单,节省培训时间和培训费用;
2、程序编辑简单,一次可存储多个轨迹图形,只需进行简单的选择操作,便可快速适应不同的工件;
3、出胶口采用双液/静态动态叫法,下接搅拌管,实现AB胶均匀混合,杜绝了灌出胶水不干等现象发生;
4、胶量控制****,满足自动化生产条件下的高可靠性的要求,具有*控制系统,不受气压等因素影响,避免出胶不均、滴胶、拉丝、毛边等现象;
5、机械易于调整,可以在一定范围内适应不同高度工件的要求,并可以保证再更换针头混合管的时候,不需要对运动轨迹进行重新矫正;
6、通用性强,在满足电源灌胶的同事,亦可用于太阳能接线盒、仪表、传感器、变压器、发生器、继电器、工业电容、镇流器等双液灌胶需求。
视觉*在自动点胶机的应用
由于电子消费产品的轻薄化趋向,招致电子元件越来越小,元件的大小在1mm左右曾经很常见。在电路板上的元件之间的间隔也越来越近。传统点胶机用肉眼人工示教编程的方式曾经无法*****了,应用CCD成像技术,将产品放大30-50倍显现在电脑屏幕上,停止*****编程才干满足客户的消费请求。
应用不同像素的CCD和镜头不同放大倍数,以及多种光源的组合,能够完成十分准确的*精度,同时能够经过编程顺应产品本身的个体误差。
影响点击效果的要素通常有点胶量的大小,点胶压力,针头大小,针头与工作面之间的间隔,胶水的粘度,胶水温度,固化温度曲线,胶水中气泡,需求特殊设定的流体等等,下面做下引见,希望可以有所协助首先点胶量的大小通常以为胶点直径的大小应为产品间距的一半,这样就能够保证有充足的胶水来粘结组件又****胶水过多。点胶量几由时间长短来决议,实践中应依据温度和胶水的特性选择点胶时间。
其次点胶压力方面,通常压力太大易形成胶水溢出、胶量过多;压力太小则会呈现点胶断续现象和漏点,从而招致产品缺陷,所以需求依据环境温度和胶水粘度等要素停止调理。
自动点胶机再者,点胶机针头通常要选取针头内径大小为点胶胶点直径的1/2左右的针头,点胶过程中,应依据产品大小来选取点胶针头。
还有,针头与工作面之间的间隔,不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度,因而需求把握好点胶间隔,以至每次工作开端之前应做针头与工作面间隔的校准,即Z轴高度校准。
除却点胶机自身的要素,胶水的粘度直接影响点胶的质量,粘度大,则胶点会变小,以至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染产品,而胶水温度应为23℃~25℃;环境温度对胶水的粘度影响,温度降低粘度*,出胶流量相应变小,更容易呈现拉丝现象。胶水固化温度曲线消费厂家已给出,在实践应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够强度。
另外胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会形成许多产品没有胶水;每次中途改换胶管时应排空衔接处的空气,避免呈现空打现象。