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铜钼铜-铜钼铜热沉片-热沉钨钼科技(推荐商家)

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铜/钼/铜热沉封装微电子材料产品特色:

◇ 可提供大面积板材(长400mm,宽100mm)

◇ 可冲制成零件,降低成本

◇ 界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击

◇ 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配

◇ 无磁性

钨铜热沉材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等




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铜材着色工艺一般分为前处理、金属着色和后处理三个阶段,工艺流程为:

除油一热水洗一清水洗一预腐蚀一清水洗一化学抛光-清水洗一化学着色一晾干或烘干-钝化或上油一成品。

钼铜是钼和铜的复合材料,铜钼铜铜,其性能与钨铜相似,同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多,因而更适合于航空航天等领域。产品纯度高,*均匀,性能优异。


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铜材的表面因为暴露在空气中,氧化反应和物理碰撞,都会和铜材的表面着色有着****其密切的关系。铜材表面性质不同其对应的着色速度也不同,铜材表面的复杂性除了结构上的不完整性、不均匀性和表面粗糙度外,还表现在固体表面层内化学组成的变化上,首先,其表面可能复盖着油脂类物质,接着是氧化物硫化物层,下面才是固体自身的表层,所以铜材件要特别注意镀前处理,要是通过磨光与抛光对表面进行加工,否则容易引起膜层着色不均匀,从而导致膜层表观质量的不同。


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