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1.使用的焊料不是无铅焊料。如果焊料中的铅含量过高，则光泽度将非常低。 2.助焊剂中的松香晶体后，无色透明体变成白色粉末。如果清洁不干净，则白色残留物可以是在溶剂挥发后由松香形成的结晶粉末。这不会影响电路板的性能。 3.松香与助焊剂中其他成分反应产生的白质4.有机金属盐和无机金属盐通过助熔剂和金属之间的反应形成，取决于氧化反应的程度，若有的程度氧化过高影响电路板的性能5，焊锡温度过高，焊接时间过长，焊接环境湿度过高，电路板设计等因素也会对电路板产生一定影响焊点的颜色。

焊锡的基本物理根本是“浸湿”，而不是“浸锡”，浸湿也叫“润湿”。

《要注意浸湿的含义》

先从荷叶上的水珠说起：荷叶表面有一层不透水的腊质，水的表面张力使它保持珠状，在荷叶上转动而不会摊开，这种形态叫做不能浸湿；反之，假设液体在与固体的接触面上摊开，三轴焊锡机价格，充沛铺展接触，就叫做浸湿。自动焊锡机锡焊的进程，就是经过加热，全自动焊锡机价格，让铅锡焊料在焊接面上凝结、活动、浸湿，使铅锡原子浸透到铜母材（导线、焊盘）的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6-Sn5的脆性合金层。

锡焊，必须具有的条件有以下几点：

⑴ 焊锡产品必须具有良好的可焊性

所谓可焊性是指在妥当温度下，被焊金属物品与焊锡丝能形成良好分离的合金的功能。不是所有的金属都具有良好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，焊锡机，由于低温使金属表面发作氧化膜，影响金属材料的可焊性。为了进一步****可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来避免资料表面的氧化。

⑵ 焊件表面必须坚持洁净

为了使焊锡和被焊接产品到达的分离，焊接表面必定要保持洁净。即便是可焊性良好的焊件，由于贮存或被氧化，都可以在焊件表面产生对浸湿*的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以经过焊剂作用来清理，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清理，例如停止刮除或酸洗等。

⑶ 要运用适宜的助焊剂

助焊剂的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，该当挑选不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等金属材料，若无助焊剂是无法进行焊锡的。自动焊锡机焊接电路板等精细电子产品时，为使焊接牢靠，一般采用以松香为主的助焊剂。

自动焊接机夹具会出现什么问题？随着工业自动化技术的不断创*大力引进这一方面。新星时代的格局发生了很大变化。从近几年的3C数码和手机品牌来看，我们可以看到国内销售远远超过国外品牌，这让我们感到非常自豪。然而，要完成这些超高工艺生产，自动焊接机是不可分割的。那么如果工具出现问题会怎样？我们一起讨论吧！ 1.过去不允许自动焊接机底座本身的*误差。如果强制操作，一个接一个，全自动焊锡机报价，Y轴运动将导致过程中的错误;现在使用*销，虽然问题已经解决，但新问题又出现了。目前，*销用于*，因此*不够准确，每次夹具放置在底盘上时都会产生放置错误。 2，夹具设计FPCB误差工具设计有一定的误差，很容易造成FPCB在夹具中的安装运动具有小范围的运动甚至抖动，这将对焊接*产生严重影响。 3，安装错误由于电池和FPCB需要手动安装到夹具中，因此安装的FPCB是否在水平面上，镍片是否完全插入垫孔，且安装程度非常大。它与焊点的质量直接相关。 4.夹具之间的组合公差这是一个影响目前焊接质量的问题。由于制造夹具时机器的精度，由于人造技术的影响，每个夹具的尺寸不能完全一致。公差的组合，所以相同的夹具放置在不同的通道将产生错误，事实证明，这是影响焊接质量的****严重的错误之一。