*机-奥克思光电

　无损检测 NDT (Non-destructive testing)，就是利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。

　　与*性检测相比，无损检测具有以下显著特点：

　　(1)非*性

　　(2)全1面性

　　(3)全程性

　　(4)可靠性问题

　　SMT电子制造业*进口X-RAY检测设备，可清晰观察到半导体内部的电子、原材料的质量检查与缺陷检测。其用于连接状态，如焊线、芯片键合(粘晶)、分层、汽泡、焊点开路与短路等缺陷。ViewX2000高解析度x-ray检测仪x-ray(SMT**机)采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构，通过x-ray非*性透1视检查，实时观察到清晰的图片。另外，强大的软件测量功能使得检查效率大大****。除此之外，CNC功能可以使检测过程变得更轻松、快捷。

X-ray机器工作原理：

当板子沿着导轨进入机器内部后，位于板子上方有一X-ray发射管，其发射的X射线穿过板子被置于下方的探1测器（一般为摄像机）所接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，*机，而呈现黑点产生良好的图像，使得对焊点的分析变得相当简单直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。