分子扩散焊设备-巩义电子仪器厂家-分子扩散焊设备厂

扩散焊机可焊接大断面接头。由于焊接压力较低，在大断面接头焊接时所需设备的吨位不高，易于实现。采用气体压力加压扩散焊时，很容易对两板材实施叠合扩散焊。焊接面广，由于焊接温度低，热变形小，可焊接结构复杂，厚簿相差较大，精度要求高的零件。

可焊接其他焊接方法难以焊接的材料。对于塑性差或熔点高的同种材料，高分子扩散焊设备，或对于相互不熔解或在熔焊时产生脆性金属间化合物的那些异种材料，包括某些金属与陶瓷，扩散焊是可靠的连接方式。分子扩散焊设备

扩散焊与其他热加工和热处理工艺相结合可获得较大的经济效益。例如，将钛合金的扩散焊与超塑成形技术结合，可以在一个工序中制造出刚度大、质量轻的整体钛结构件。

航空航天仪表中的重要部件铝铜双金属片的制造就采用了扩散焊方法， 采用LF2铝合金与纯铜通过真空扩散焊方法加工制造，铝合金规格50mm×50mm×1mm，纯铜规格为50mm×50mm ×0.5mm，材料厚度薄，且要求一定的强度和良好的导电性能，分子扩散焊设备厂，铝与铜的真空扩散焊工艺为：真空度5~7×10-3 MPa，焊接温度530~540℃，焊接时间为10min，压力10MPa，焊接结果取得了良好的性能。分子扩散焊设备

在现代制造业中，陶瓷与金属的扩散焊接可以使构件兼获得金属及陶瓷的性能，相互补充优势，满足工程 的需要。由于陶瓷与金属存在本质上的不同，致使两者间的焊接存在困难：首先结晶结构不同，导致熔点****不相同；其次陶瓷晶体的强大键能使元素扩散困难；再而热膨胀系数相差悬殊， 导致接头产生很大热应力，会在陶瓷侧产生裂纹；还有结合面产生脆性相/玻璃相会使陶瓷性能减弱。分子扩散焊设备

高分子扩散焊机电源系统配置说明：

1、传统单相变压器。优点：结构简单，分子扩散焊设备报价，造价相对低廉；缺点：单相负载，分子扩散焊设备，大功率负载对电网有冲击，一般建议80KW以下的焊机采用；

2、三相次级整流。优点：直流电源，输出阻*小，大小功率均适宜；缺点：结构复杂，造价相对高。

3、逆变型变频电源。优点，能满足市场所需的常用功率，功率因素高，对电网无害，控制****。

高分子扩散焊机压力机构配置：

1、 四柱压力机构。优点，强度*好；缺点对于特殊工件焊接有不便，如特长，特宽件；分子扩散焊设备

2、 C型压力机构，仿C型冲床结构，操作面无两根柱子遮挡，焊接“长”“宽”件更加方便；

（注：上述两种配置均可选用液压或气动压紧。）

功率选择：常用的有40KW、60KW、80KW、100KW、120KW、150KW、200KW。功率可以根据客户常生产的产品规格配套。