*偶联剂使用用途
1、*偶联剂kh560适用于填充石英的环氧密封剂,填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。用于环氧类粘合剂和密封剂中,以****粘合剂性能。
2、*偶联剂kh560用于玻纤增强环氧树脂、ABS、酚醛树脂、尼龙、PBT等, ****无机填料、底材和树脂的粘合力以****其物理性能,尤其是复合材料的机械强度、防水性、电气性能、耐热性等性能,并且在湿态下有较高的保持率。
3、*偶联剂kh560用于无机填料表面处理,*偶联剂厂家,无机填料为陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铁粉、氢氧化铝、二氧化硅、云母、玻璃微珠。
4、*偶联剂kh560应放在密封容器中,*偶联剂,室温下干燥处贮存,有效期壹年。*偶联剂成品以5Kg、10Kg塑料桶包装,特殊规格需预订。
用硅酸钠制备纳米SiO2乳液与天然胶乳制备出SiO2/NR复合材料在经过*偶联剂处理的纳米SiO2 在复合材料中分散均匀,力学性能较好。除了无机复合材料,在纳米氧化锌制备中也加入了*偶联剂,采用的*偶联剂有KH550、KH 560、KH 570对纳米ZnO进行了改性,研究表明*偶联剂KH570改性效果较好,改性后纳米ZnO 粉体表面包覆了KH 570,迈图*偶联剂,晶型没有发生明显改变但分散性变好。
*偶联剂应用及性能
1.*偶联剂kh-560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能,*偶联剂kh550,****树脂与基体或填充剂之间的粘结力
2.*偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙,聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。 对范围广泛的填充剂和基体,象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。包括:用石英填充的环氧密封剂、预混配方,用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
3.*偶联剂免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中*底漆的要求。