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铜材的表面因为暴露在空气中,氧化反应和物理碰撞,都会和铜材的表面着色有着****其密切的关系。铜材表面性质不同其对应的着色速度也不同,铜材表面的复杂性除了结构上的不完整性、不均匀性和表面粗糙度外,还表现在固体表面层内化学组成的变化上,首先,其表面可能复盖着油脂类物质,接着是氧化物硫化物层,下面才是固体自身的表层,所以铜材件要特别注意镀前处理,要是通过磨光与抛光对表面进行加工,否则容易引起膜层着色不均匀,从而导致膜层表观质量的不同。
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铜钼铜封装材料,热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异,在电子封装中得到了广泛的运用。热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气、大地等物体。
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铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料,这类电子封装复合材料的结构是层叠式,一般分为三层,中间层为低膨胀材料层,两边为高导电导热的材料层,当然,也有两层,或者四层复合层板。生产工艺一般采用轧制复合,电镀复合,成形等方法加工制备的,这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数,并且基本上不存在致密问题,此外,这种材料加工成本比较低,例如可以成卷的连续轧制复合生产Cu/Invar/Cu复合板材,能够大大降低生产成本,还可加工成70um箔材,可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。