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铜/钼/铜电子封装复合材料产品特色:
◇可提供大面积板材(长400mm,宽100mm)。
◇可冲制成零件,降低成本。
◇界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击。
◇可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配。
◇无磁性。
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热沉材料的热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,钨铜热沉材料产品介绍:通过调整钨成分的比例,其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例,如各类陶瓷(氧化铝Al2O3,氧化铍(BeO)、金属材料(可伐合金Kovar)和半导体材料(碳化硅Sic)等等。
铜钼铜层状复合材料的制备方法,属异种金属连接技术领域。主要特征是将粉末冶金制得的钼板和铜板材轧制成不同厚度,高温退火去除内应力,再将不同厚度比的钼板和铜板材进行表面打磨清洗,烘干后层叠放入氢气隧道炉中,在高温和一定压力的作用下复合成层状复合板材。本发明相对于传统钼铜复合板材所采用的爆l炸复合或轧制复合方法,环境更加安全,加工流程更加简单、环保,可以准确保证钼板和铜板之间的厚度比例,并能够得到良好复合界面的层状复合材料,铜钼铜厂家,可作为一种电子封装材料或热沉材料应用于电子信息技术领域。
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铜材的着色工艺有些是在室温下就可以进行,然而还有些需要对着色液的温度进行严格控制,只有控制在适合的范围内样品才可得到理想的色泽效果,因为温度过低离子迁移速度较慢,沉积到固相表面平衡态时的粒子数目少,故铜材表面膜较薄,铜钼铜供应,且颜色不均,随温度升高,离子迁移速度加快,单位时间沉积到铜材固相表面的离子数目增加,一般温度每升高10℃,着色速度加快1倍左右,铜材膜的致密性随之下降,温度过高时,离子沉积速度太快,致使生成铜材膜疏松、不均匀甚至有脱落现象发生。