贝格斯 Liqui-Form 2000
Liqui-Form2000可供规格: 30CC 600CC 5gallon
导热系数(Thermal Conductivity): 2.0W/m-k
颜色(Color): 灰色
包装(Pack): 美国原装进口包装
持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200°
密度(Density): 2.8
热导率: 2.0W/mk
Liqui-Form2000应用材料特性:
适用于非常低的力组件,在组装低体积膨胀,****的化学和机械稳定性,即使在更高的温度,不需要养护,在存储和粘度稳定
产品为单分组,使用方便,无需混合。Liqui-Form2000是一个高的热导电性液体有力的材料设计,要求应用程序需要一个平衡可分配之间,低组件强调在装配和易于返工。
Liqui-Form2000材料应用:
汽车电子,*元器件到外壳,PCBA到外壳,光纤通讯设备,印刷电路板组件和外壳之间,光纤通讯,设备填充各种发热设备散热片和外壳之间的差距,设备装配要求低的压力,BGA, PGA, PPGA,裸模加热机盖子
Liqui-Form2000技术优势分析:
Liqui-Form®2000是一个高度整合剪切稀化材料不需要养护、混合或制冷。其*的制定保证****的热性能、低外加应力和可靠长期性能。Liqui-Form®2000触变,自然策略确保它周围形成和保持的组件。