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铜/钼/铜电子封装复合材料产品特色:
◇可提供大面积板材(长400mm,宽100mm)。
◇可冲制成零件,降低成本。
◇界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击。
◇可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配。
◇无磁性。
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铜材着色工艺一般分为前处理、金属着色和后处理三个阶段,工艺流程为:
除油一热水洗一清水洗一预腐蚀一清水洗一化学抛光-清水洗一化学着色一晾干或烘干-钝化或上油一成品。
钼铜是钼和铜的复合材料,其性能与钨铜相似,同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多,因而更适合于航空航天等领域。产品纯度高,*均匀,性能优异。
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绿色铜材化学着色液配是在电解条件下进行的,****了溶液的缓冲能力和阴********化能力,同时还****了溶液的分散能力,****终该络合物在阴****被还原成氧化亚铜材膜,而生成的氧化亚铜材膜****薄,所以着色膜并不显现出氧化亚铜本身的暗红色,而是发生薄膜干涉,产生补色,因而对于一定组成的铜材薄膜来说,铜钼铜,其厚度与色彩是相对应的,处理过程中必须控制好反应时间,同时也应控制好络合剂柠檬酸钠的量,当柠檬酸钠浓度过低时,样品会着不上色或着色效果差甚至溶液会出现浑浊,而柠檬酸钠浓度过高则只能着上红色,同时溶液的PH必须大于12,否则样品着不上色或着色质量差,电流密度应控制在在200 mA/dm2的密度。