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钨铜选用精细钨、铜粉末,经浸透烧结工艺精制而成,可承受近2000度高温和高应力,具有高熔点、高硬度、*烧损和良好*粘附性,电蚀产品表面光洁度*高,损耗低。钨铜合金具有钨的低膨胀性,*性,*腐蚀性及具备铜的高导电和导热性,并且适用于各种机械加工。
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钨铜电子封装材料 W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,w75钨铜板供应,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了****大的方便。我们采用高纯的****原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电****等;*的引线框架;军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能。
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钨铜合金有较广泛的用途,湖州w75钨铜板,主要是用来制造*电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电****、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。 电阻焊电**** 电阻焊电****(选择钨铜WD10080):综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性。