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钨铜合金的制备技术已经取得很大进步,一些新工艺、新技术也已经在生产中推广和应用。钨铜合金材料的发展历史,随着基础研究进步和制备技术改进,都使钨铜合金的性能得到了很大的****,也为钨铜合金的应用领域的扩大提供了更加广阔的前景 。
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钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,w30钨铜板生产,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铜的密度为8.89 g/cm3) ;铜导电导热性能优越。
钨铜制品:多用于导电、放电、热沉和接触材料,主要用于电子、计算机、手机等通讯材料的真空开关、和封装等,包括钨铜板、钨铜圆柱、钨铜线、钨铜块、钨铜棒、钨铜条、钨铜管、 钨铜圆盘、钨铜电子封装片、钨铜热沉产品、钨铜热沉基座,钨铜热沉基材和钨铜用产品如火箭等需要耐高温且可以高速吸热和散热的材。
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钨铜合金银钨合金是钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金,是金属基复合材料。工艺流程为配料混合--压制成型--烧结溶渗--冷加工。应用电气行业:连接器,热导体,开关配件,电连接器,断路器配件,开失触点,电子设备零部件等。