热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜密度,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
所谓热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气、大地等物体。1工业上是指微型水冷散热片,用来冷却电子芯片的装置2航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置3指目前LED照明封装中,铜钼铜,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD(激光二****管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。
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铜/钼铜/铜(CPC)电子封装材料优点:
1. 比CMC有更高的热导率
2. 可冲制成零件,降低成本
3. 界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击
4. 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配
5. 无磁性
铜钼铜(Cu/Mo/Cu)合金热沉材料的特点及其性能:铜钼铜(Cu/Mo/Cu)是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。
应用:拥有可设计的热膨胀系数和热导率,铜/钼铜/铜(CPC)用做射频、微波和半导体大功率器件的基板和法兰。钨铜电子封装材料,多层式铜钼铜,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了****大的方便。
铜/钼-铜/铜材料
铜/钼-铜/铜也是三明治结构,芯材为金属Mo70Cu合金,双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
产品特色
☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率
☆可冲制成零件,降低成本
☆界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击
☆可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配
☆无磁性