贝格斯(BERGQUIST)Sil-Pad K10矽胶布是一种以特殊薄膜为基材的*弹性体绝缘材料,具有优良的*切割能力和****好的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热介质作用。
物理特性参数表:
测试项目Temp Item
|
测试方法
|
单位
|
K-10测试值
|
颜色 Color
|
Visual
|
|
*
|
厚度 Thickness
|
ASTM D374
|
Mm
|
0.152
|
比重Specific Gr*ity
|
ASTM D792
|
g/cm3
|
1.7&plu*n;0.1
|
硬度Hardness
|
ASTM D2240
|
Shore A
|
75&plu*n;5
|
*拉强度Tensile Strength
|
ASTM D412
|
Mpa
|
5000
|
耐温范围Continuous use Temp
|
EN344
|
℃
|
-60~+180
|
耐电压 Voltage
|
ASTM D149
|
KV
|
≥6.0
|
体积电阻Volume Resistivity
|
ASTMD257
|
Ω-cm
|
1012
|
阻燃性Flame Rating
|
UL-94
|
|
V-0
|
导热系数 Conductivity
|
ASTM D5470
|
w/m-k
|
1.3
|
特点和好处: 热*阻0.41℃-in2/W(@ 50psi),*高压达6000V / 为陶瓷绝缘体设计的替代品。
典型应用:发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体、*。
主要特性:绝缘、散热、防火等