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Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,目前是国内外大功率电子元器件优选的电子封装材料,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医疗等行业。例如,铜钼铜厂家,现在国际****行的BGA封装就大量采用该材料作为基板。另外,铜钼铜,在微波封装和射频封装领域,也大量采用该材料做热沉。在电子设备中,它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。
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所谓热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气、大地等物体。1工业上是指微型水冷散热片,用来冷却电子芯片的装置2航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置3指目前LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD(激光二****管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。
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铜材的着色工艺有些是在室温下就可以进行,然而还有些需要对着色液的温度进行严格控制,只有控制在适合的范围内样品才可得到理想的色泽效果,因为温度过低离子迁移速度较慢,沉积到固相表面平衡态时的粒子数目少,故铜材表面膜较薄,且颜色不均,随温度升高,离子迁移速度加快,单位时间沉积到铜材固相表面的离子数目增加,一般温度每升高10℃,着色速度加快1倍左右,铜材膜的致密性随之下降,温度过高时,离子沉积速度太快,致使生成铜材膜疏松、不均匀甚至有脱落现象发生。