以PCB行业来看,BGA的检测是越来越被重视,为了保证这类器件的PCB组装过程中不可见焊接点的质量,X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化,所以这就需要更好的X-ray检测仪器来保障产品组件小型化检测的需求
目视检测,在国内实施的比较少,但在国际上非常重视的无损检测一阶段首要方法。按照国际惯例,目视检测要先做,以确认不会影响后面的检验,再接着做四大常规检验。例如BINDT的PCN认证,就有专门的VT1、2、3级考核,更有专门的持证要求。VT常常用于目视检查焊缝,焊缝本身有工艺评定标准,都是可以通过目测和直接测量尺寸来做初步检验,发现咬边等不合格的外观缺陷,就要先打磨或者修整,之后才做其他深入的仪器检测。例如焊接件表面和铸件表面较多VT做的比较多,而锻件就很少,并且其检查标准是基本相符的。
国外产品的辐射检测标准远比国内的高,也就是说进口*机产品在产品安全性方面要明显优于国产产品。特别是工厂类用户,axtek,由于工厂类用户的员工大多是以女性为主,而女性由于其生理的特殊性,所以他们对于*辐射的能力会比男性更差一些,尤其是孕妇。所以这也是为什么大多数500强企业频频选择进口品牌*机产品的原因之一。