铜钼铜-热沉钨钼科技(在线咨询)-铜钼铜生产厂家

钼铜复合材料是一种钼和铜的复合材料，铜钼铜，其性能与钨铜（WuCu）材质相近。

钨铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配：

(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半导体材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金属材料：可伐合金(4J29) 、42合金等

铜/钼-铜/铜材料

铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，铜钼铜公司，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。

产品特色

☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率

☆可冲制成零件，降低成本

☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击

☆可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配

☆无磁性

铜/钼/铜热沉封装微电子材料是类似三明治结构的复合材料，多层式铜钼铜，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，铜钼铜cmc，高导热率及其高强度的特点。因此，铜/钼/铜热沉封装微电子材料经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

铜钼铜热沉材料经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

铜钼铜cmc-热沉钨钼科技有限公司-铜钼铜由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。铜钼铜cmc-热沉钨钼科技有限公司-铜钼铜是热沉钨钼科技（东莞）有限公司（www.rcwmkj*）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：吴国锋。同时本公司（www.dispersionofcopper*）还是从事东莞弥散铜，氧化铝铜棒，东莞氧化铝铜的厂家，欢迎来电咨询。