铜/钼-铜/铜材料
铜/钼-铜/铜也是三明治结构,芯材为金属Mo70Cu合金,双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
产品特色
☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率
☆可冲制成零件,降低成本
☆界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击
☆可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配
☆无磁性
铜/钼/铜热沉封装微电子材料是类似三明治结构的复合材料,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,铜钼铜价格,高导热率及其高强度的特点。因此,铜/钼/铜热沉封装微电子材料经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
铜钼铜热沉材料经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,铜钼铜,复合铜,铜钼铜生产,复合铜材,三明治五层铜材,铜-钼-铜cmc,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
铜材化学着色PH不宜过低,过低会使着铜材色质量变差,铜材样品的颜色变浅且着色不够光亮或着色不均等现象,这主要是由于酸度增加溶液中的氢离子浓度加大,离子的迁移速度减小,从而使铜材膜不易形成,而过高又会出现沉淀,所以通常pH控制在2.0 -3.0,但电解时pH应大于12,否则样品可能着不上色或着色质量差。