3D锡膏测厚仪-申奇电子科技有限公司

3D锡膏测厚仪的发展动态

一、新型生产设备的研制

　　3D锡膏测厚仪、贴片和再流焊设备是当代不可或缺的科技产品。也真因此，3D锡膏测厚仪厂家，3D锡膏测厚仪正朝着高密度、高速度、*和多功能方向发展，高分辨率的激光*、光学视觉识别系统等及时性能也被不退推进，各项技术也在不断完善。

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3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别

2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度， 还可以计算锡膏的面积和体积。另外，2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误大。3D锡膏测厚仪是电脑自动对焦，测量的厚度数据更加****。非接触 式激光测厚仪是由*激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量的锡膏上，因为待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相 应出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

浅析3D锡膏测厚仪的发展动态

3D锡膏测厚仪属于精密元件，元器件越来越小，3D与2D锡膏测厚仪区别，安装密度越来越高，安装难度也越来越大。近几年，3D锡膏测厚仪又引进了一些高科技术，3D锡膏测厚仪市场，引发了生产设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子产品制造技术走向新的阶段，3D锡膏测厚仪，下面就让3D锡膏测厚仪厂家和大家谈谈3D锡膏测厚仪的发展历程。

一、新型生产设备的研制

　　3D锡膏测厚仪、贴片和再流焊设备是当代不可或缺的科技产品。也真因此，3D锡膏测厚仪正朝着高密度、高速度、*和多功能方向发展，高分辨率的激光*、光学视觉识别系统等及时性能也被不退推进，各项技术也在不断完善。