高导热硅胶片 芯片导热散热片 电气绝缘垫
产品详情
LC200高导热硅胶片是一款含有****氢氧化*填充复合物的导热材料。导热粉含量比重达到2.95g/cm3，更具优良的热传导性能，实验系数报告测试导热系数为2.0w/m.k。LG200常规颜色为蓝色，表面具有天然微粘性、柔软、良好的压缩性能，与元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。
LC200高导热硅胶片设计用于满足大功耗芯片降低工作温度的导热与稳定作用，具有高可靠性，良好的电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求。
特点优势
● 低热阻，高性价比。
● 可压缩性强，柔软兼有弹性。
● 高导热率。
● 天然粘性，无需额外表面粘合。
● 满足ROHS及UL的环境要求。
典型应用
● 笔记本、手机、平板
● 微处理器、图形处理器
● 通讯设备
● 储存模块、芯片级封装
● 汽车发动机控制模块
基本规格
● 多种厚度（0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM）
● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）
● 定制模切
● 可背胶
物理特性参数表：
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测试项目 |
测试方法 |
单位 |
LC200测试值 |
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颜色 Color |
Visual |
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蓝色 |
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厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.3~5 |
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比重 Specific Gr*ity |
ASTM D792 |
g/cm3 |
2.95±0.1 |
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硬度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
15±5~30±5 |
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*拉强度 Tensile Strength |
ASTM D412 |
kg/cm2 |
8 |
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ASTM D412 |
Pa |
5.88*109 |
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耐温范围Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+220 |
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体积电阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-cm |
3.1*1011 |
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耐电压 Voltage Endu Ance |
ASTM D149 |
KV/mm |
5 |
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阻燃性Flame Rating |
UL-94 |
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V-0 |
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导热系数 Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
2.0 |
