贝格斯Q-Pad3QP3****热传导玻纤基材导热片
¥30元/个
中国 广东 广州 南沙区
产品属性
- 厚度:
- 0.127 mm
- 品牌/厂家:
- 其他
- 类型:
- 化合物半导体材料
- 材质:
- 硅
- 产品名称:
- 贝格斯Q-Pad3超强热传导玻璃纤维基材导热垫片
- 牌号:
- Q-Pad 3
贝格斯Q-Pad3****热传导玻璃纤维基材导热垫片
颜色:黑色
*击穿电压(Vac):N/A
导热系数:2.0W/m-k
结构:硅树脂/玻纤
耐温:180(℃)
规格:
1款厚度:0.127 mm
片材:304.8 mm *304.8 mm
卷材:304.8 mm *76.2 m
热阻:0.35C-in2/W(50psi)
特点:消除了硅脂的操作缺陷,易于操作,贴合表面纹理,不绝缘,在焊结和清洗之前安装
应用:
在晶体管和散热器之间;
在两个大的表面之间如L支架和装配件的底盘这间;
在散热器和底盘之间;
在电绝缘的电源模块或器件下如电阻或变压器;
UL文件号:E5915
以上内容为贝格斯Q-Pad3QP3****热传导玻纤基材导热片,本产品由广州锐旭科技有限公司直销供应。
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