标准:1)IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。2)MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序3)GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序4)GJB 4027A-2006军1用电子元器件*物理分析方法5)GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
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X-ray检测技术如何在PCB中的得到更好的应用呢?
先让我们了解一下PCB行业的发展情况。随着高密度封装技术的发展,也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战,许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析,X射线设备,已经被专门的用于了生产的很多行业。PCB行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
x射线(x-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量*,快速检测出被检物 诺鼎x射线*检测仪
内部质量和其中的*,并通过计算机显示被检物品图像的测试手段。
当待检品经x射线照射后,物质的密度和原子序数越大,物质吸收x射线的比率也会越大。而食品中的蛋白质、碳水化合物、脂肪、水分以及骨头(钙质)、玻璃(硅质)、金属和毛发等成分均对x射线有不同的吸收比率。