*机-奥克思光电(图)
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以PCB行业来看，*机，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCB组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要更好的X-ray检测仪器来保障产品组件小型化检测的需求
无损检测
《无损检测》是中国机械工程学会与上海材料研究所主办、中国科协主管的应用类技术刊物，全国无损检测学会会刊，学会对*流指1定用刊。《无损检测》被列为全国中文核心期刊（2004年版），首批中国科技*统计源期刊，中国科技核心期刊，中国科学引文数据库来源期刊，EiPageOne和РЖ收录期刊，中国学术期刊（光盘版）和中国期刊网收录期刊，被俄罗斯《文摘杂志?焊接》、中科院科学技术文摘《中国光学与应用光学文摘》和《机械制造文摘?焊接分册》收录，被列为《计量测试文摘》的核心期刊。
无损检测方法有：
1 超声检测 Ultrasonic Testing（缩写 UT）；
2 射线检测 Radiographic Testing（缩写 RT）；
3 磁粉检测 Magnetic particle Testing（缩写 MT）；
4 渗透检验 Penetrant Testing （缩写 PT）；
5 涡流检测Eddy current Testing（缩写 ET）；
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