回流焊中的常见问题分析
SMD翘立
片式组件在遭受急速加热情况下发生翘立, 这是因为急热使组件两端存在的温差造成焊料角形成的时间差。电端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润,而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良,回流焊治具订制,这样****了组件的翘立。因此, 加热时要从时间要素的角度考虑, 使水平方向的加热形成均衡的温度分布,潮州回流焊治具订制, 避免急热的产生。
设计参考:
1、根据gerb设计pcb型腔深度和尺寸,型腔大小以pcb外形单边放大0.3mm;
2、背面所有的SMT零件、通孔保护,插件尽量开大便于上锡;
3、根据要求做钛合金设计;能增加治具使用寿命,更利于零件上锡
4、pcb板四周均匀放置压块,可360度旋转,距离pcb板上的零件不少于5mm;
5、背面加倒锡槽优化上锡效果,可根据开孔位置和进板方向合理设计治具名称:治具
常在箱盖凸缘上装有起盖螺钉起吊装置为了便于吊运 在箱体上设置有起吊装置箱盖上的起吊孔用于提升箱盖箱座上的吊钩用于提升整个减速器观察孔打开观察孔盖板 通过观察孔可以检查齿轮啮合情况及向箱内注油平时用于观察齿轮啮合情况后压屏”是指从*旧的屏幕上,汕头回流焊治具订制,将未损坏的液晶显示层和触控层取出,珠海回流焊治具订制,波峰焊治具,再压上新的玻璃面板而成的。这种手机屏的核心部件液晶显示层和触控层大多是原装零件,但由于在压制过程中胶水质量、技术工艺的不同,后压屏的质量也是参差不齐。