深圳BGA检测-苏州奥克思光电

自动X射线检测(Automated X-ray Inspection，AXI)，是近几年兴起的一种新型测试技术。当组装好的组装板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于组装板上方有一个X射线发射管，其发射的X射线穿过组装板后被置于下方的探1测器(一般为摄像机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅和锡的合金，与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而形成黑色1图像，BGA检测，然后通过图像分析计算法便可自动地检验焊点缺陷。

*射线(以下简称X-Ray) 是利用一阴****射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不*待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

X射线*检测机

X射线*检测机也称**检测机或X射线*检测机，是通过设备产生X射线并应用X射线的穿透能力，检测混在产品中的金属*以及密度较大的非金属*等。此外，X射线*检测机还可以进行产品缺失检测、*损包装检测、以及重量检测等。

主要是利用*的穿透性，集合光电技术，融合计算机、数字信号处理等技术，通过视觉和模式识别将图像的信息进行区分、提取、判别，****终实现混于食品中的*或缺失产品的处理。