贴片固态电容加工厂-汕尾贴片固态电容-纳仕特(在线咨询)

铝聚合物电解电容器的电容量与施加电压基本无关，而陶瓷电容器的电容量则随外加电压的增加而明显下降(大约下降 20%)，由于铝聚合物电解电容器的 ESR ****小，贴片固态电容加工厂，上电过程中电容器上没有初始电压，因此将产生幅值很高的上电冲击电流。

一般情况下，应将冲击电流幅值限制在 10A 以下或低于允许纹波电流的 10 倍以下，通常的 DC/DC 变换器的输入仅用一个低ESR电容器滤波，这时，如选用铝聚合物电解电容器作为输入滤波电容器，其上电电流峰值可能达到远远高于铝聚合物电解电容器的纹波电流承受能力。

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XLPC聚合物铝电容典型应用领域：电源控制、输入／输出电路滤波，如电压波形zheng形，电源转换，和开关电源等、电池去耦合（便携设备，手持式电子设备等）、电源去耦和（微处理器，信号传输等）、贮能电路高频应用。

XLPC聚合物铝电容在制程中已经过充足和严格的筛选和检测，因此失效可能性很低，同时电性能也相当稳定，导电聚合体会耗尽，这时容量值会在高温下降低，终造成开路，为MPL系列所预期的寿命，而容量下降速度非常慢，如果应用大于允许的负载(热压力/电压/机械压力)，也很少导致受损所造成短路。

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普通固体铝电解电容内部以正负箔作为正负****，并以卷绕的方式组合成电容的主要结构，再以导电聚合物对正箔容量进行引出，终以铝壳及橡胶封装，MLPC产品只使用正箔作为正****，导电聚合物、碳层、银层作为负****及容量引出层，并将箔片按照粘接和焊接的方式叠加在一起，以树脂进行封装。

聚合物铝电容产品单片已经构成一个完整的电容，其正****为铝箔，电介质为铝箔表面的氧化膜，负****则由导电聚合物、导电碳层、银层组成，多个单片通过焊接和粘接的方式并联在引线上，成为电容结构，叠层好的产品通过树脂封装、老化、成型，成为成品。

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