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钨铜(银)合金微观*均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电****、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

钨铜具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点 ，所以作为 一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐 ，被广泛的应用于功率 电子器件，如整流管、晶闸管、功率模板、激光二****管、微波管等 。在微 电子器件中，如计算机CPU、DSP芯片等。

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钨铜合金很好地复合了钨与铜的特性，使其具有良好的综合性能。电火花加工作业过程中，电****材料的任何结构形貌都会象镜面一样反映到工件表面上。因此制取高密度的钨铜合金是获得*钨铜电****的关键。钨、铜的互不相溶性决定了钨铜合金只能采用粉末冶金工艺制造， 常用方法有普通烧结法和熔渗法，但要制取高的相对密度的钨铜合金较为困难。

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钨铜材料生产工艺钨金属与铜金属的熔点相差很大，而且钨金属与铜金属的密度也相差很大，且钨铜不互溶，因此钨铜复合材料只能采用粉末冶金方法制备。从****材料的致密度等性能出发，国内外学者对钨铜材料的制备工艺进行了大量研究，形成了多种烧结方法。

钨铜综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高（钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃） ，密度大（钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；铜导电导热性能优越。

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