钨铜块-东莞热沉钨钼科技-钨铜块公司

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钨铜合金目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电****材料、电子封装材料，钨铜块，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。

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不同的钨铜底座由模具压制成采用不同的技术工艺。性能比高的使用基线和高纯度铜160-W/mK的性能的钨铜材料（导热=398 w /MK) 。基于热阻减少， 19.1%的****，将得到200-W/mK材料。功能梯度为320-w/mK材料约47.54% ，提供了56.88% ，超过标准的****与材料在结温也相应减少。使用功能梯度材料（功能梯度材料）技术的发展推动了铜/钨大约320 w / mK的热导率水平的性能信封。这种性能水平相比于铜的导热性能。这些导热性能的常见的使用方案即为钨与铜的材料。

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对于钨铜合金，在探索其不同生产工艺的同时，也从改变结构设计进行研究，试图向形成固定结构的技术方向发展。即根据不同的服役条件，设计成*的元器件，从而保证质量和使用要求。如当前使用的中空型电触头，由于触头体存在一空心区，触头在接触电弧时，散热快、烧损小、寿命较长.