电路板本身的重量会造成板子凹陷变形
一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进,也就是以板子的两边当支点撑起整片板子,如果板子上面有过重的零件,分板机,或是板子的尺寸过大,1分板机,就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象,造成板弯。
V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量
基本上V-Cut就是*板子结构的元凶,因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来,所以V-Cut的地方就容易发生变形。
2.1 压合材料、结构、图形对板件变形的响分析
PCB板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成,其中芯板与铜箔在压合时受热变形,8分板机,变形量取决于两种材料的热膨胀系数
列适合架桥切割,以及复杂外形切割,切割精度高,设备使用紫外光雷射,在切割FR4、FR5、CEM、以及其它电路板基板的材料时,切割边缘清洁、*刺,尤其在切割薄而柔软的材料时,与传统切割设备相比,雷射显示出了强大的优越性及便利性。此设备拥有下列特色:(1)生產线轻松整合:符合标准的SMEMA规范和新开发的处理系统允许MICROLINE2000系统可轻松串联上客户自己的生產线。(2)更高的產出:新一代的视觉辨识系统和供料系统在2000Si被进一步优化,尽量减少非生產时间,同时可以装备更高功率雷射源,因此处理时间会更快,亿立分板机锣板机,并在
15、工作层面类型说明
⑴、信号层(Signal Layers),有16个信号层,TopLayer BottomLayer MidLaye1-14。
⑵、内部电源/接地层(Internal Planes),走刀分板机锣板机,有4个电源/接地层Planel1-4。
⑶、机械层(Mechanical Layers),福永PCBA捞板机,铣刀锣板机分板机,有四个机械层。
⑷、钻孔位置层(Drill Layers),主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置,共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。
⑸、助焊层(Solder Mask),PCBA捞板机1,有TopolderMask和BottomSolderMask两层,徐州锣板机,手工上锡。
⑹、锡膏防护层(Paste Mask)有TopPaste和BottomPaster两层。
⑺、丝印层(Silkscreen),有TopOverLayer和BottomOverLayer两层,主要用于绘制元件的外形轮廓。
⑻、其它工作层面(Other):
KeepOutLayer:禁止布线层,用于绘制印制板外边界及*孔等镂空部分。