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SMT贴片加工中PCB电路板设计的基本流程，是需要特别注意的。电路原理图的设计，主要目的之一是给PCB电路板的设计提供网络表，并为pcb板的设计做准备基础。多层PCB电路板的设计流程与普通的pcb板的设计步骤基本相同，不同之处是需要进行中间信号层的走线与内电层的分割，电路板的规划，主要是要规划pcb板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方式，板层结构，即单层板、双层板和多层板。工作参数设置，主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置pcb环境参数，能给电路板的设计带来****大的方便，****工作效率。

在电子产品SMT加工和生产环境的使用和维护中，使用了大量易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的困难和挑战。静电放电对电子产品有两种类型的损坏和损坏：突然损坏和潜在损坏。所谓的突然受伤意味着设备严重受损并失去其功能。这种损坏通常可以在生产过程中的质量检查中找到，bga焊接，因此工厂的主要成本是返工维护的成本。

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