苏州军拓五金厂是一家专注于研磨抛光设备和研磨抛光材料的公司,公司技术和研发实力雄厚。
抛光材料是用于被抛的物质,研磨抛光玻璃、金属、皮革、半导体、塑料,宝石.玉器.不锈钢的研磨抛光等。如玻璃抛光采用氧化铁红、二氧i化锡、氧化铝、氧化shi、碳酸钡、白垩、陶土、硅藻土等粉状混合物,与水等配合成悬浮液后使用。金属和塑料抛光等用固体油膏。
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化学抛光 化学抛光是让材料在化学介质中表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解,喷砂抛丸光亮处理哪家好,从而得到平滑面。这种方法的主要优点是不需复杂设备,可以抛光形状复杂的工件,可以同时抛光很多工件,*。化学抛光的核心问题是抛光液的配制。化学抛光得到的表面粗糙度一般为数10μm。
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CMP
概念CMP,即Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光。CMP技术所采用的设备及消耗品包括:抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。CMP技术的概念是1965年由M*a*首i次提出。该技术****初是用于获取高质量的玻璃表面,如军i用望远镜等。1988年IBM开始将CMP技术运用于4MDRAM 的制造中,而自从1991年IBM将CMP成功应用到64MDRAM 的生产中以后,CMP技术在世界各地迅速发展起来。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法,CMP通过化学的和机械的综合作用,从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。它利用了磨损中的“软磨硬”原理,即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。
CMP抛光液
CMP抛光液是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品,广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。