金的化学元素符号为Au,主要用于珠宝首饰行业,但它也会被应用于一般的制造业,尤其是电子和计算机行业。由此每年全球计算机行业就要消耗好几百吨的金。例如,在2003年的时候,全球计算机行业就用掉了318吨的金子。 而几乎在计算机中的每一个部件中,我们都能发现*的身影。例如,处理器、主板、扩展卡、内存插槽等等。当然,在每一个设备中所使用的*含量是微不足道的。但是随着近几年来黄金的价格飞涨,这些看似微不足道的废物,其含金量的价值也在攀升。
电子元件厂:*电阻材料;*测温材料;*浆料;*薄膜材料,电阻,电容,二****管,晶体管,厚膜电路,独石电容,集成电路板,软式线路板,稀*靶材价格,半导体(集成电路),热敏电阻,光敏电阻,热电偶丝,热电阻感温材料,镀金——银连接器,稀*靶材价格,陶瓷电容,稀*靶材价格,EL发光片,BGA,CPU,IC,内存芯片,硅式二****管,背光器件,薄膜开关,贴片电阻——电容,*浆料(厚膜微电子元件,银浆,金浆——膏,铂浆,吉林稀*靶材,钌浆,钯浆,钯银浆,导电银漆渣,导电银胶,透明导电膜,银瓷片,银浆罐,擦机布,边角料)等*电子元件废料。
一般地,把铅阳****泥按铅阳****泥:纯碱:还原煤=100:3~4:7~8的比例混合配料,投入反射炉中进行熔炼,熔炼温度为800~900℃,熔炼还原好后扒净表面熔渣。熔炼的目的是将阳****泥中的金、银富集成为铅锑金银合金,为进一步分离金、银作准备。
在800~900℃的温度下,向熔融的合金液表面鼓入空气,大量锑氧化挥发进入*,锑*返回锑精炼工序,其他杂质。
氧化造渣,当熔液含锑lt;10%以下放炉铸成贵铅。 贵铅氧化精炼。贵铅氧化精炼主要设备为转炉,其主要原理也是基于金属对氧亲和力的大小,使杂质金属氧化生产不溶于主体金属的氧化物以渣的形式分离。氧化精炼分前期和后期(停料后),前期温度1000℃,后期温度1100℃。停料后通过吹风氧化。