****PCB双面板-日照双面板-青岛龙利(查看)

再设计是电源部分可以使用一个0欧姆的电阻来作为调试方法，上电前先不焊接电阻，检查电源的电压正常后在将电阻焊接在PCB上给后面的单元供电。以免造成上电由于电源的电压不正常而烧毁后面单元的芯片，但是贴片的就更麻烦!

　　电路设计中增加保护电路，比如使用自恢复保险丝等元件。

　　元器件安装情况

　　主要是检查有****性的元器件，如发光二****管，电解电容，整流二****管等。以及三****管的管脚是否对应，对于三****，同一功能的不同厂家其管教的排序也是不同的。所以****使用万用表测试一下

关于PCB拼板的几点注意事项

1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；

2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；

4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；

5、设置基准*点时，通常在*点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区；

6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；

PCB电路板线路电镀和全板镀铜

线路电镀　　该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀过程中，线路和焊垫每一侧增加的宽度与电镀表面增加的厚度大体相当，双面板厂家，因此，日照双面板，需要在原始底片上留出余量。　　在线路电镀中基本上大多数的铜表面都要进行阻剂遮蔽，只在有线路和焊垫等电路图形的地方进行电镀。由于需要电镀的表面区域减少了，所需要的电源电流容量通常会大大减小，另外，****PCB双面板，当使用对比反转光敏聚合物干膜电镀阻剂(****常使用的一种类型)时，其负底片可以用相对便宜的印制机或绘图笔制作。铝基线路板电镀中阳****的耗铜量较少，在蚀刻过程中需要去除的铜也较少，因此降低了电解槽的分析和维护*费用。该技术的缺点是在进行蚀刻之前电路图形需要镀上锡/铅或一种电泳阻剂材料，在应用焊接阻剂之前再将其除去。这就增加了复杂性，额外增加了一套湿化学溶液处理工艺。