电子仪器-铜铝两定制用型高分子扩散焊-铜铝两用型高分子扩散焊

高分子扩散焊机自面市以来，客户订购量不断刷新纪录，品牌*度和市场占有率不断得到提升，为了适应新的发展形势，全厂采用现代化工业厂区标准建设，已经成为河南巩义地区高分子扩散焊机设备的生产基地，以开发的技术、生产的产品、提供的服务、打造的品牌的强大优势，为用户提供****坚实、可靠的技术支持。每一家购机用户，均享受****安装调试，让用户能够熟练操作高分子扩散焊机。

扩散焊接头的显微*和性能与母材接近或相同，在焊缝中不存在各种熔化焊缺陷，也不存在具有过热*的热影响区，其主要工艺参数（温度、压力、时间、表面状态和气氛）易于控制，即使指生产接头质量也是稳定的。因扩散焊时，所施加压力较低，工件多数是整体加热，随炉冷却，故零部件整体塑性变形很小，而且工作焊后一般不需要进行机械加工。铜铝两用型高分子扩散焊

温度是高分子扩散焊机重要的工艺参数，温度的微小变化会使扩散焊速度产生较大的变化。在一定的温度范围内，温度愈高，扩散过程愈快，所获得的接头强度也高。从这点考虑，应尽可能选用较高的扩散焊温度。但加热温度受被焊工件和夹具的高温强度，工件的相变、再结晶等冶金特性所限制，而且温度高于一定值之后再****时，接头质量****不多，有时反而下降。

对许多金属和合金，扩散焊温度为0.6~0.8Tm（K），Tm为母材熔点；对出现液相的扩散焊，加热温度比中间层材料熔点或共晶反应温度稍高一些。液相填充间隙后的等温凝固和均匀化扩散温度可略为下降。铜铝两用型高分子扩散焊

高分子扩散焊主要有压力、温度、保护气氛和保温扩散时间等主要几个焊接参数。另外，冷却过程中有相变的材料以及陶瓷等脆性材料的扩散焊，还应控制加热和冷却速度。

　　1.压力。压力主要影响扩散焊的1、2阶段。较高压力能获得较高质量的接头，焊接晶粒度较大或表面粗糙度较大时，所需压力也较高。铜铝两用型高分子扩散焊

　　2.温度。温度是扩散焊的重要焊接参数。在一定温度范围内，扩散过程随温度的****而加快，接头强度也能相应增加。但温度的****受工夹具高温强度、焊件的相变和再结晶等条件所限，而且温度高于一定值后，对接头质量的影响就不大了。

　　3.保护气氛。扩散焊具有真空与非真空之分，在真空中扩散，在其他参数相同的情况下比常压保护时所需扩散时间要短。铜铝两用型高分子扩散焊

　　4.保温扩散时间。保温扩散时间并非*变量，而是与温度、压力密切相关，且可在相当宽的范围内变化。