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采用钨铜合金作为电****不仅可以使加工的模具及部件精度高、电****损失小、加工*，而且一次即可完成产品的粗加工和精加工。随着模具精度要求的越来越高以及许多难加工材料用量的不断增加，钨铜材料作为电火花加工电****的用量也与日俱增。

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熔浸法仍是目前制备钨铜合金中应用为广泛的方法〔9一’。]。由于钨的熔点高，钨铜块，在一般高温 (lt;1700℃)下烧结收缩小，难以致密化，又因钨粉本身硬度高，成形性差，靠模压难以达到高钨含量所需要的骨架密度。

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钨铜电子封装片提供热传导之间的170和220 w / mK的降低热膨胀系数相匹配的半导体二****管制造*（5.6-9.0 PPM/℃） 。激光模具通常是建立在GaAs基板使用，如分子束外延或有机金属化学气相沉积过程。****后的化学成分可能包括或钢群化錄铟（InGaP) 。****近，铟家氮化物（InGaN）激光器已使用一层外延横向杂草丛生的氮化嫁之间的蓝宝石和半导体相匹配的晶格能在蓝宝石基板制造。

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