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自动对焦相机模组镜头倾斜角度，主要分成静态及动态两种。静态镜头倾斜角度指的是在镜头致动器没有作用时（例如：致动器没有通电），镜头光轴和图像传感器表面法线轴之间的夹角。动态镜头倾斜角度指的是在镜头致动器有作用时（例如：致动器有通电），镜头光轴和没有作用时的变化。
传统的摄像头制程中仅只是利用机械装配的精度来实现镜头大致正对图像传感器。在较低的图像传感器的时代，这样的装配制造方法能足够满足一般的摄像头应用需求。但是随着图像传感器像素值的****，为了获得较高的成像品质，必须采用主动光学对准设备(AA机)来进行生产。采用AA机制程的设备在组装每一个零配件时，设备将检测被组装的半成品，并根据被组装半成品的实际情况主动对准，然后将下一个零配件组装到位。这种主动对准技术可有效的减小整个模组的装配公差，有效的提升摄像头产品一致性，也为更高阶的摄像头产品封装创造可能性。
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摄像头模组封装技术有 CSP（Chip Scale Package）、COB（Chip On Board）、COF （Chip On Flex）、FC（Flip Chip）等。CSP 和 COP 是主要的封装方式。CSP 封装是通过表面贴装（SMT）工艺将芯片贴装在模组基板上，主要针对低端产品。CSP 的优点在于封装段由前段制程完成，由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低，还有良率高、制程时间短、制成产品成本低的优势。缺点是光线穿透率不足、制成模组高度较高、增加了玻璃盖板的成本。COB 封装工艺是通过金属线邦定将芯片贴装在模组基板上。COB 工艺具有制成模组体积小、高度低等优势。缺点是对洁净度要求严格、生产设备成本高、制程时间长。
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2017年搭载3D摄像头的手机渗透率在2%左右。据旭日大数据预测，随着安卓新机的进一步渗透，预计2018年3D摄像头的渗透率近10%，到2020年3D摄像头的市场规模超过200亿美元。
3D摄像头是人工智能的眼睛，它将给整个手机产业链带来无限的商机，与此同时，它在手机端的应用将进一步得到释放。
3D摄像头核心部件主要包括发射端（红外光源）和接收端和一个RGB摄像头，在发射端，常用的红外激光发射解决方案是VCSEL，同时由于结构光需要形成特定的光学图案，在发射端还需要衍射光栅和准直镜头；而在接收端，红外/可见光图像传感器CIS、窄带红外滤光片和图像处理芯片共同组成了可以处理光电型号的部分、TOF与结构光类似，稍显不同的是，结构光由于要投射出特定图案的光，在红外光发射端需要添加光学棱镜和衍射光栅，而TOF方案则不需要。
在手机3D成像模块中，各核心元器件价值占比将重构，串口摄像头模组，不过无论采用结构光方案还是TOF，摄像头模组，都离不开核心的红外器件，红外器件相关的厂商将成为产业链核心，是3D成像红利的受益者。
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