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对于钨铜合金,在探索其不同生产工艺的同时,也从改变结构设计进行研究,试图向形成固定结构的技术方向发展。即根据不同的服役条件,设计成*的元器件,从而保证质量和使用要求。如当前使用的中空型电触头,由于触头体存在一空心区,触头在接触电弧时,散热快、烧损小、寿命较长.
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钨铜合金的性能
钨铜合金即是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温
强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大里吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。
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钨铜保持二****管机关器的温度,在微电子封装模具除了传统的散热,更苛刻的应用是铜/钨或钨铜金属基复合材料(MC)的半导体激光二****管的坐骑和底座。目前,大多数半导体激光二****管的安装上安装或WCU制成的热沉。改进散热器和模具之间的热膨胀匹配,再加上目前的趋势,增加芯片尺寸和功率耗散要求,取得了钨铜包装激光二****管的材料。