苏州军拓五金厂是一家专注于研磨抛光设备和研磨抛光材料的公司,公司技术和研发实力雄厚。
粗抛时将大量钢球、石灰和磨料放在倾斜的罐状滚筒中,滚筒转动时,使钢球与磨料等在筒内随机地滚动碰撞以达到去除表面凸锋而减小表面粗糙度的目的,可去除0.01毫米左右的余量。精抛时在木桶中装入钢球和毛皮碎块,连续转动数小时可得到耀眼光亮的表面。精密线纹尺的抛光是将加工表面浸在抛光液中进行的,抛光液由粒度为W5~W0.5的氧化铬微粉和乳化液混合而成。 抛光轮采用材质匀细经脱脂处理的木材或特i制的细毛毡制成,喷砂抛丸光亮处理哪家好,其运动轨迹为均匀稠密的网状,抛光后的表面粗糙度不大于Ra0.01微米,在放大40倍的显微镜下观察不到任何表面缺陷。此外还有电解抛光等方法。
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不锈钢在热加工、机械加工或放置一定时间后其表面会形成一层黑色或灰色氧化皮, 其主要成分为Cr2O3 、NiO 以及十分难溶的FeO、Cr2O3 , 它们的存在一方面影响外观质量, 另一方面也影响产品的使用性能,因此要采取适当措施加以清除。有关不锈钢的氧化皮清除及光饰等表面处理已有很多的报道。不锈钢抛光作为一种成熟的表面处理方法,得到了广泛的应用,抛光可进一步****不锈钢的耐蚀性和光亮效果。
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CMP
概念CMP,即Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光。CMP技术所采用的设备及消耗品包括:抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。CMP技术的概念是1965年由M*a*首i次提出。该技术****初是用于获取高质量的玻璃表面,如军i用望远镜等。1988年IBM开始将CMP技术运用于4MDRAM 的制造中,而自从1991年IBM将CMP成功应用到64MDRAM 的生产中以后,CMP技术在世界各地迅速发展起来。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法,CMP通过化学的和机械的综合作用,从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。它利用了磨损中的“软磨硬”原理,即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。
CMP抛光液
CMP抛光液是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品,广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。