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PCB线路板制作流程

打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。

焊接工作完成后，对整个电路板进行权面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第yi步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。

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线路板工艺流程

辘板

1. 设备：自动贴膜机、自动粘尘机；

2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；

3. 影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；

4. 贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；

5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。

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