外观缺陷光学检查机、视觉影像、磁材外观缺陷光学检查机

通过对基于边缘检测的芯片引脚宽度和间距尺寸检测和基于二值化后的芯片引脚长度等特征参数的计算，实现了对表贴芯片外观缺陷的准确检测和识别。(4)设计了芯片缺陷检测系统，给出了系统软硬件设计和实现的技术细节，并在设计的软件平台上应用上述方法实现了对芯片外观缺陷的，设计了芯片缺陷检测系统，给出了系统软硬件设计和实现的技术细节，磁材外观缺陷光学检查机，并在设计的软件平台上应用上述方法实现了对芯片外观缺陷的

式中：CSlT=CS1IN CSl，CS2T=CS2IN CS2；本系统中可调整的内部增益GAIN取2；V2P25为芯片参考电压输出，默认值为2．25 V；参考电压VREF可选O．5 V与2．5 V两个值，本系统中选取O．5 V。由于烧写EEPROM需要额外的16 V电压，电感外观缺陷光学检查机，本系统中将TEST引脚拉低使芯片处于测试状态，通过I／O即可直接更改其寄存器。由于掉电后寄存器数据将丢失，所以每次上电后都需要对所有的寄存器进行初始化。需要特别指出的是，MS3110数据手册中给出的写寄存器时序图中，将数据输入时钟SCLK周期标为固定值2μs。在实验中我们发现，周期大于2μs时均可成功设置。

焊接温度 回流焊机的焊接温度曲线须根据焊料的要求设定，外观缺陷光学检查机，应该尽量保证贴片电感两端的焊料同时熔融，以避免两端产生润湿力的时间不同，导致贴片电感在焊接过程中出现移位。如出现焊接不良，可先确认一下，回流焊机温度是否出现异常，精密件外观缺陷光学检查机，或者焊料有所变更。

电感在急冷、急热或局部加热的情况下易*损，因此焊接时应特别注意焊接温度的控制，同时尽可能缩短焊接接触时间。

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