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影响桥连的因素很多,SMT加工组装,设计、焊剂活性、焊料成分、工艺等,需多方面持续改进。根据所产生的原因,桥连可以大致分成两类:焊剂不足型和垂直布局型。焊剂不足型。特征是多引线连锡、焊盘、引线头(****容易氧化气)无润湿或局部润湿。
垂直布局型。特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空,如图所示。这是常见的桥连类型,SMT加工,正如其分类名称那样,它主要与PCB上元器件布局有关,其次与焊盘大小、引线间距、引线粗细、引线的伸出长度、焊剂的活性、锡波高度、预热温度和链速等有关,影响因素比较多、复杂因素比较多、复杂,难以解决。一般多发生在引线间距比较小(≤2mm),SMT加工组装,伸出比较长(≥1.5mm)、比较粗的连接器类元器件,如欧式插座。【泽霞伟业为您推荐我们的明星产品--SMT贴片】
质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零缺陷”生产目标,却能大大****全厂员工品质意识,为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检查,从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜*合格产品进入下道工序。
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SMT贴片加工中PCB电路板设计的基本流程,是需要特别注意的。电路原理图的设计,主要目的之一是给PCB电路板的设计提供网络表,并为pcb板的设计做准备基础。 多层PCB电路板的设计流程与普通的pcb板的设计步骤基本相同,不同之处是需要进行中间信号层的走线与内电层的分割,综合来看,多层PCB电路板的设计基本分为以下几步。