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高纯钨或超纯钨(5N或6N)由于具有高电子迁移*力、高温稳定性以及非常高的电子发射系数，广泛用作半导体大规模集成电路的门电路电****材料、布线材料和屏蔽金属材料。高纯金属钨靶是制造集成电路的基本材料之一，其市场前景与集成电路发展密切相关；若钨靶纯度不高，将造成大规模集成电路的作业可靠性降低，甚至产生泄电现象。采用高纯钨，可减少甚至消除*杂质的影响，****终端产品的性能 。

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钨是熔点高的难熔金属。一般熔点高于1650℃并有一定储 量的金属以及熔点高于锆熔点（1852℃）的金属称为难熔金属。典型的难熔金属有钨、钽、钼、铌、铪、铬、钒、锆和钛。作为一种难熔金属，钨****重要的优点是有良好的高温强度，对熔融碱金属和蒸气有良好的耐蚀性能，钨只有在1000℃以上才出现氧化物挥发和液相氧化物。但是，它同时也具有塑性－脆性转变温度较高，在室温下难以塑性加工的缺点。以钨为代表的难熔金属在冶金、化工、电子、光源、机械工业等部门得到了广泛应用。

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钨材使用温度高，单纯采用固溶强化方法对****钨的高温强度效果不大。但在固溶强化的基础上再进行弥散(或沉淀)强化，可大大****高温强度，以ThO2和沉淀的HfC弥散质点的强化效果好。在 1900℃左右W-Hf-C系和W-ThO2系合金都有着高的高温强度和蠕变强度。钼钨合金含钼和钨两种元素的合金，它包括以钼为基的钼钨合金和以钨为基的钨钼合金系列。该种合金能以任何比例形成，在所有温度下均为完全固溶体合金。