¶ 系统组成:
1. 带温度反馈半导体激光焊接系统;
采用红外半导体激光模块,波长808um,980um可选;功率30W,50W,80W可选;温度反馈的功能可对焊接进行温度控制,可以对直径1MM的微小区域进行温度控制,温度精度为2度,通过对温度的*控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。
2. 十字工作台:
采用高精密的十字工作台,*精度0.005mm.。*的运动控制,保证批量生产稳定性和一致性
3. 送焊锡机构:
专门的送焊锡丝机构,传送焊锡丝直径0.5mm-----1.2mm; 传送精度0.1mm; 通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。
4. 视觉*系统:
该设备配有视觉*系统,专为精密焊接准备,通过待加工件上的标记点,可以控制十字工作台运动到指*置,避免工件的误差带来的焊接问题。同时视觉*系统也可作为监视装置,CCD成像可实时观察工作情况。该视觉系统功能强大,除常规的标记码*外,还具有通过视觉分析自动找寻焊接位置的功能,另外也具有焊接后质量检验功能。
¶ 技术优势:
1、激光非接触焊接,可有效避免传统焊接工艺中遇到的焊点被遮挡、受热区域大损伤工件、挤压工件等问题;
2、激光瞬间升温,恒定的温度控制,时间短,焊点饱满,稳定的一致性表现;
****的视觉*系统,有效适应精密焊接的微小焊盘大批量加工,以应对日益增长的人工成本;
3、高清晰视觉系统,可*控制自动*,也可对加工过程实时监控;
应用系统方便易学,操作方式安全,可快速应用于产线;软件可以直接读取Gerber、CAD文件,大大节约焊接时间。
4、送锡装置可以360°旋转
5、与烙铁头相比后期无任何耗材损耗(烙铁头损耗),激光器寿命达到2万小时。并可根据任意焊点,进行光斑调制(无需更换烙铁头)
¶ 技术参数
焊接方式 |
无接触激光焊接 |
适用锡丝直径 |
0.4mm-1.2mm |
焊盘面积 |
0.1mm以上 |
****输出功率 |
20W-60W |
镭射光斑大小范围 |
0.1mm-1mm |
聚焦范围 |
50-75mm |
焊接范围 |
200mmX300mm(标准) 更大范围可定制 |
重复*精度 |
0.02mm |
温度反馈精度 |
0.1度 |
¶ 应用范围:
适用PCB板点焊、焊锡、金属、非金属材料焊接,塑料焊接、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等,由于具有对焊接对象的温度进行实时*控制特点,尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的*焊锡加工。