技术现状
国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期,还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少,而且也因为受各种因素的影响,陶瓷板研磨,对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵,而国内也没有研制出*意义上印刷电路板的自动检测设备,陶瓷板研磨价格,所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大,眼睛容易产生疲劳,漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展,印制电路板也朝着高密度、*发展,采用人工检验的方法,扬州陶瓷板研磨,基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测手段的落后,南通陶瓷板研磨,导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。
线路板工艺流程
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1. 设备/工具:*机、10倍镜、21Step*尺、手动粘尘机;
2. *机,通过黑菲林或黄菲林对位拍板后*,将其上的图案转移到板面上;
3. 影响*的主要因素:*能量(一般用21Step*尺测量)、抽真空度;
4. 易产生的缺陷:开路(*不良)、短路(*垃圾)、崩孔。
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双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板按特性来分的话分为软板(FPC),硬板(PCB),软硬结合板(FPCB)。