上海陶瓷板研磨、陶瓷板研磨、菊川(查看)

线路板工艺流程

*

1. 设备/工具：*机、10倍镜、21Step*尺、手动粘尘机；

2. *机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后*，将其上的图案转移到板面上；

3. 影响*的主要因素：*能量（一般用21Step*尺测量）、抽真空度；

4. 易产生的缺陷：开路（*不良）、短路（*垃圾）、崩孔。

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外层干菲林

原理

在板面铜箔表面上贴上一层感光材料（干膜），南京陶瓷板研磨，然后通过黄菲林进行对位*，显影后形成线路图形。

磨板

1.设备：磨板机

2. 作用：

a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与干膜之间的结合力。

3. 流程图：

4. 检测磨板效果的方法：

a. 水膜试验，要求≧15s；

b. 磨痕宽度，要求10~15mm。

5. 磨板易产生的缺陷：开路（垃圾）、短路（甩菲林）。

兼容设计

1、选择合理的导线宽度由于瞬变电流在PCB电路板印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。

2、采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，醉好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，陶瓷板研磨，另一面纵向布线，常熟陶瓷板研磨，然后在交叉孔处用金属化孔相连。

3、为了*PCB电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地*串扰。