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随着无铅设备的用途扩大,用户的兴趣也越来越大;因为有很多用户面临着质量问题。
随着各方兴趣的增加,IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子携手开展,该工作已经完成。
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****生产率,SMT加工公司,实现自动化生产
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,SMT加工公司,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,南开SMT加工,真空吸嘴小于元件外形,SMT加工公司,反而****安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产,以实现全线自动化生产。
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MT贴片加工是一项复杂的工艺过程,包括有许多环节,而焊接则是其中一个重要环节,焊接质量的好坏会决定着产品的质量,如果出现失误则会直接影响到贴片加工的电路板不合格甚至报废。所以在SMT贴片加工的过程中要特别注重,养成良好的焊接习惯,避免因为焊接不当而影响贴片加工的质量。